一．SEMICON CHINA 2005
(中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会)
SEMICON CHINA
2005(中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会)于2005年3月15至17日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行，协办方包括上海市集成电路行业协会（SICA）、全球IC设计与委外代工协会（FSA）和美国电化学学会（ECS）等。在此次展会上我公司和多家国际知名半导体材料供应商达成合作意向．
二．SEMICON CHINA 2006 (中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会)
SEMICON China2006展示会．March 21-23, 2006, Shanghai New International
Expo Center – SNIEC, Shanghai, China. 2006年SEMICON CHINA
于2006年3月21至23日，在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。此次展会为期三天，主要围绕半导体及其他相关的微电子制造技术展开。展会由SEMI协会和中国电子商会（CECC）共同主办，主要协办单位:上海集成电路行业协会(SICA)与全球IC设计与委外代工协会(FSA)。在此次展会上我公司和数家国际知名半导体材料供应商达成合作意向.
三. SEMICON China 2007 (中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会)
时间：2007年3月21日-23日
地点：上海新国际博览中心(浦东龙阳路2345号)
主办单位：国际半导体设备及材料协会(SEMI)
协办单位：中国电子材料行业协会 中国电子专用设备行业协会
四. SEMICON China 2008 (中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会)
时间：2008年3月18日-20日
地点：上海新国际博览中心(浦东龙阳路2345号)
主办单位：国际半导体设备及材料协会(SEMI)
展品范围: 晶圆加工设备及厂房设备; 晶圆加工材料; 测试封装设备; 测试封装材料;
子系统、零部件和间接耗材; 集成电路代工专区;新兴技术专区MEMS，纳米技术。
五. SEMICON China 2009(中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会)
主办单位：SEMI（国际半导体设备及材料协会）, 中国电子商会
承办单位：SEMI, 工业和信息化部北京三达经济技术合作开发中心
展会地点：上海新国际博览中心
展会地址：上海龙阳路2345号
展会日期：2009年3月17日-19日
展会按五大技术分区展示整个半导体产业链全部产品：晶圆加工和制造设备; 晶圆加工材料; 测试/装配及封装设备; 测试/装配及封装材料;
子系统/元件/辅助材料及部件; 集成电路代工专区。
六. SEMICON China 2010(中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会)
时间：2010年3月16–18日 地点：上海新国际博览中心（SNIEC）
主办单位：中国电子商会和SEMI
2010年3月16至18号于中国上海， 全球半导体巨子再次齐聚SEMICON 2010，厉兵秣马，合力推动中国半导体行业的全面复苏。1.
Design and Device Engineering 2. Metrology, Reliability and Testing
3. New Materials and Process Integration 4. Photolithography 5. CMP
& Cleaning 6. Thin Film, Etch and Plating 7. Packaging Technology 8.
Emerging Semiconductor Technologies 9. Silicon Technology for
Semiconductor, Electronic and Solar Applications
